- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫?zé)Y(jié)納米銀漿,無壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、醫(yī)用銀漿、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、耐高溫導(dǎo)電膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠、特種膠粘劑等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)平臺等。
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納米燒結(jié)銀八大缺陷根源分析到方案優(yōu)化詳解?一 孔隙率過高，致密性不足?缺陷表現(xiàn)：燒結(jié)層內(nèi)部存在大量微米或者亞微米級空洞，孔隙率可達(dá)10%-30%，導(dǎo)致導(dǎo)熱系數(shù)從240 W/m·K降至150 W/m·K、導(dǎo)電性能下降，剪切強度降低等。 根源分析：1溶劑揮發(fā)不暢：銀膏中的..
燒結(jié)銀剪切力不足？善仁揭秘膠層厚度的黃金區(qū)間是多少？燒結(jié)銀作為第三代半導(dǎo)體如SiC、GaN封裝的關(guān)鍵互連材料，其剪切力不足是制約器件可靠性的常見問題。主要原因包括膠層厚度偏離優(yōu)化區(qū)間、空洞率過高、熱應(yīng)力累積及材料匹配性差：1 膠層厚度不適配：膠層..
燒結(jié)銀常見問題及解決方案燒結(jié)銀作為一種高性能電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于功率模塊、醫(yī)療電子等領(lǐng)域，但在實際應(yīng)用中常面臨工藝適配性、可靠性及成本等問題。善仁新材結(jié)合400多家客戶的行業(yè)實踐和經(jīng)驗，總結(jié)常見問題及優(yōu)化方案，供方家參考。一、燒結(jié)層空洞問..
善仁新材繼承上海常祥實業(yè)知識產(chǎn)權(quán)，形成產(chǎn)品矩陣的事實確認(rèn)與說明一、對“上海常祥實業(yè)研發(fā)背景”與“知識產(chǎn)權(quán)繼承”的說明1上海常祥實業(yè)的研發(fā)基礎(chǔ)善仁新材的技術(shù)源頭可追溯至2005年成立的上海常祥實業(yè)有限公司導(dǎo)電材料事業(yè)部。該事業(yè)部長期專注于電子材料..
匠心20載：善仁新材20年發(fā)展大事記（2005-2025） 善仁新材的發(fā)展歷程，是一部從技術(shù)積累到產(chǎn)業(yè)突破、從跟隨模仿到引領(lǐng)創(chuàng)新的奮斗史。自2005年涉足電子材料領(lǐng)域以來，公司以“匠心”為內(nèi)核，聚焦燒結(jié)銀膏、導(dǎo)電銀漿等核心產(chǎn)品，逐步成長為全球電子材料領(lǐng)域的..
關(guān)于抄襲善仁新材信息的通知近日，國內(nèi)新材料行業(yè)曝出一起令人震驚的抄襲事件。據(jù)多方消息證實，上海某新材料企業(yè)和深圳某先進(jìn)材料企業(yè)涉嫌大面積抄襲善仁新材（SHAREX）發(fā)布的公司信息及產(chǎn)品資料，涉及公司介紹、燒結(jié)銀膏、納米銀漿、可拉伸銀漿等多個核心..
燒結(jié)銀膏知識50問以下是善仁新材總結(jié)的關(guān)于燒結(jié)銀膏的50個核心知識點，涵蓋定義、原理、工藝、應(yīng)用及發(fā)展趨勢等方面，結(jié)合較新技術(shù)動態(tài)總結(jié)而成，希望對大家選購燒結(jié)銀有幫助：一、 基礎(chǔ)概念1定義：燒結(jié)銀膏是以納米銀粉為主體，結(jié)合有機載體和添加劑形成的..
燒結(jié)銀與金錫焊料的性能對比的9大優(yōu)勢在材料科學(xué)不斷演進(jìn)的當(dāng)下，燒結(jié)銀與金錫焊料作為電子封裝、功率模塊等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，其性能差異備受關(guān)注。以下從多個維度詳細(xì)剖析燒結(jié)銀相較于金錫焊料的比較優(yōu)勢：AS9335燒結(jié)銀1 燒結(jié)溫度：燒結(jié)銀通常小于 300 度，..
燒結(jié)銀，99.99%的人真的不懂？燒結(jié)銀是一種通過納米銀顆粒低溫?zé)Y(jié)技術(shù)制備的高性能材料，因其在功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的顛覆性應(yīng)用而被稱為 “半導(dǎo)體封裝的未來材料”。盡管 99.99% 的人對其陌生，但它已悄然成為新能源汽車、5G 通信、航天**等高端領(lǐng)域的核心..
0BB無主柵定位膠粘劑膠具有優(yōu)異的焊帶粘接性和可靠性，助力客戶降本增效0BB技術(shù)，即無主柵封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的太陽能光伏組件封裝技術(shù)，它通過取消主柵線，使用匹配的串焊方式連接電池片，以達(dá)到電流傳輸?shù)哪康摹?BB技術(shù)作為一種創(chuàng)新技術(shù)，正逐步成為行業(yè)..
TPAK SiC優(yōu)選解決方案：有壓燒結(jié)銀+銅夾Clip無壓燒結(jié)銀第三代半導(dǎo)體以及新能源汽車等新興電力電子領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展，對于功率模塊的發(fā)展不僅僅停留在芯片技術(shù)的迭代，同時為了滿足更高的需求。性能取決于封裝技術(shù)的高占比率，汽車行業(yè)對于成本效率、可靠性和..
納米燒結(jié)銀和微米燒結(jié)銀的區(qū)別隨著半導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展，電子元器件日趨精密、微型化和集成化，勢必導(dǎo)致封裝密度與功率密度更高，因而會對封裝的散熱和可靠性要求越來越高。傳統(tǒng)的連接材料如導(dǎo)電膠無法滿足大功率器件的低溫固化高溫服役要求，于是應(yīng)用于大..
善仁新材發(fā)展代理商的通知為了更好的開拓市場的服務(wù)客戶，善仁新材決定，從2023年10月8日起，大力發(fā)展代理商，要求如下：1、代理商要求(1)代理商的法人代表年齡在18周歲以上，擁有合法的經(jīng)營資格，具備獨立的民事責(zé)任能力;(2)代理商信用良好，無不良記錄，品..
車規(guī)級功率器件具有很大潛力，燒結(jié)銀市場爆發(fā)在即 一 在車規(guī)功率半導(dǎo)體中，MOSFET 和 IGBT 較具代表性。 車規(guī) MOSFET：車規(guī) MOSFET 不論在燃油車上還是電動車上，應(yīng)用非常廣泛， 且 MOSFET 產(chǎn)品主要被海外企業(yè)壟斷。 自 2020 年以來，海外頭部供應(yīng)商都相繼面..
燒結(jié)銀、SiC碳化硅、功率器件封裝問題總結(jié)1、SiC模塊是采用殼封還是塑封？塑封是否為未來車規(guī)級大規(guī)模生產(chǎn)的趨勢？殼封和塑封都將會繼續(xù)被采用，用戶可根據(jù)需求，綜合成本及收益后進(jìn)行選擇；轉(zhuǎn)模塑封型模塊會是大規(guī)模生產(chǎn)的趨勢之一。2、請教目前實際應(yīng)用碳..
車規(guī)IGBT模塊封裝趨勢和SHAREX燒結(jié)銀應(yīng)用電動汽車近幾年的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，代表著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平；電動車應(yīng)用對功率半導(dǎo)體（目前主要為IGBT）模塊的要求較高，總的來說：高可靠..
導(dǎo)熱膠是一種專用于傳導(dǎo)熱量的材料，常用于電子產(chǎn)品、LED燈、散熱器等領(lǐng)域。本文將為您介紹導(dǎo)熱膠的相關(guān)知識，包括什么是導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱膠的用途、優(yōu)缺點、選購指南等。一、什么是導(dǎo)熱膠？導(dǎo)熱膠是一種導(dǎo)熱性能較好的粘合劑，主要由填充材料、樹脂和固化劑組成..
納米銀是一種具有特殊功能的銀粒子，其直徑一般在1到100納米之間。與普通的銀粒子相比，納米銀具有更高的比表面積和更強的抗菌性能，因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、食品、環(huán)保等領(lǐng)域。一、納米銀的制備方法納米銀的制備方法主要有化學(xué)合成法、物理法和生物法三種。..
導(dǎo)電膠是一種能夠在電子元器件中傳導(dǎo)電流的膠水。它由導(dǎo)電粒子、聚合物樹脂和其他添加劑組成，常用于電子元器件的生產(chǎn)和維修中。本文將介紹導(dǎo)電膠的使用期限、優(yōu)點以及適用范圍。使用期限導(dǎo)電膠的使用期限取決于其存儲和使用條件。在適宜的溫度和濕度下存儲..
導(dǎo)電銀漿是一種重要的電子材料，它是由銀粉、有機溶劑和聚合物成分混合而成的。在電子行業(yè)中，導(dǎo)電銀漿被廣泛應(yīng)用于制造電子元器件、電路板、太陽能電池板、觸摸屏、LED燈等電子產(chǎn)品中。其主要作用是提高電子產(chǎn)品的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定性。導(dǎo)電銀漿的優(yōu)點1.高導(dǎo)電..
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