燒結(jié)銀膏領(lǐng)航者再次引領(lǐng)創(chuàng)新：柔性燒結(jié)銀開啟功率模組市場新紀(jì)元
在現(xiàn)代工業(yè)與科技的迅猛發(fā)展浪潮中，功率模組作為電力電子變流裝置的核心部件，其重要性愈發(fā)凸顯。從電動汽車到新能源發(fā)電，從工業(yè)自動化到智能電網(wǎng)，功率模組宛如幕后的 “電力魔法師”，默默地支撐著各種高功率場景的穩(wěn)定運(yùn)行，成為推動產(chǎn)業(yè)升級與技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。
功率模組是一個高度集成的功率變換單元，它如同一個精密的 “電力交響樂團(tuán)”，將功率器件、功率器件驅(qū)動器、母排、電容、散熱器等元件巧妙地融合在一起，協(xié)同工作，共同完成電力的高效轉(zhuǎn)換與控制。其關(guān)鍵性能指標(biāo)主要包括可靠性、功率密度和智能化，每一項(xiàng)指標(biāo)都如同樂團(tuán)中的重要樂器，缺一不可。
可靠性是功率模組的 “生命線”，它要求功率模組在面對外界各種復(fù)雜環(huán)境，如潮濕的水汽、極端的溫度、污染的空氣等挑戰(zhàn)時，依然能夠像一位堅(jiān)韌的戰(zhàn)士，維持自身電性能、熱性能等關(guān)鍵性能不失效。
功率密度則是功率模組追求的 “極致效率” 體現(xiàn)，它代表著單位體積輸出的功率大小。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率模組的發(fā)展呈現(xiàn)出高功率密度趨勢，就如同一位技藝精湛的魔術(shù)師，讓終端產(chǎn)品能夠通過更小的體積實(shí)現(xiàn)更高的功率。以電動汽車為例，高功率密度的功率模組可以使車載電源系統(tǒng)更加緊湊，為車輛節(jié)省更多的空間，同時提升車輛的動力性能和續(xù)航里程，推動電動汽車行業(yè)向更高效、更環(huán)保的方向發(fā)展。
智能化是功率模組順應(yīng)時代潮流的 “智慧升級”，它讓功率模組具備了自身運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測、狀態(tài)數(shù)據(jù)采集、故障定位及系統(tǒng)交互等能力。這就好比為功率模組賦予了一顆 “智慧的大腦”，使其能夠?qū)崟r感知自身的工作狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題，大大降低了功率模組的故障率，提升了運(yùn)行效率。在智能電網(wǎng)中，智能化的功率模組可以與電網(wǎng)系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)時交互，根據(jù)電網(wǎng)的負(fù)荷變化自動調(diào)整功率輸出，實(shí)現(xiàn)電力的優(yōu)化分配，提高電網(wǎng)的穩(wěn)定性和可靠性。
從市場規(guī)模來看，功率模組市場近年來呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。隨著全球?qū)η鍧嵞茉吹男枨蟛粩嘣鲩L，以及新能源汽車、可再生能源等領(lǐng)域的快速崛起，功率模組市場迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)善仁新材研究院推測：到2030 年全球車規(guī)級 SiC 功率模組市場規(guī)模將接近 650.3 億元，未來六年 CAGR 為 22.6% 。中國作為全球較大的新能源汽車市場和重要的可再生能源應(yīng)用市場，功率模組市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。
在競爭格局方面，全球功率模組市場呈現(xiàn)出多元化的競爭態(tài)勢。國際上，一些知名企業(yè)如英飛凌、賽米控、丹佛斯等憑借其深厚的技術(shù)積累、豐富的市場經(jīng)驗(yàn)和廣泛的客戶基礎(chǔ)，在市場中占據(jù)著重要地位。英飛凌的 CoolSiC?和 CoolGaN?產(chǎn)品線，涵蓋了從 650V 到 1700V 的 SiC MOSFET 和 SBD，廣泛應(yīng)用于太陽能逆變器、儲能系統(tǒng)和電動汽車充電站等領(lǐng)域，以其高性能和可靠性贏得了市場的認(rèn)可；賽米控丹佛斯結(jié)合了兩家公司在功率模塊和熱管理系統(tǒng)方面的優(yōu)勢，碳化硅模塊封裝的產(chǎn)品組合較為全面，還可根據(jù)客戶要求提供定制化方案，在電機(jī)驅(qū)動、儲能、UPS 等領(lǐng)域擁有廣泛的應(yīng)用。
在中國市場，本土企業(yè)也在不斷崛起，逐漸在風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)功率模組的國產(chǎn)化與專業(yè)化生產(chǎn)。像斯達(dá)半導(dǎo)、基本半導(dǎo)體等企業(yè)，基于產(chǎn)品高可靠性、高功率密度、高智能化等特征，在市場中嶄露頭角。此外，中國中車股份一直致力于功率半導(dǎo)體技術(shù)的自主研究，建有 6 英寸雙極器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的產(chǎn)業(yè)化基地，擁有芯片、模塊、組件及應(yīng)用的全套自主技術(shù)，其功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用于軌道交通、輸配電和工業(yè)等多個領(lǐng)域；英諾賽科采用 IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈模式，集芯片設(shè)計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，為客戶提供不同封裝選擇的高性能及可靠的氮化鎵分立器件，產(chǎn)品涵蓋從低壓到高壓（15V - 1200V）的氮化鎵功率器件 。
然而，當(dāng)前功率模組市場也面臨著諸多挑戰(zhàn)。在技術(shù)層面，隨著應(yīng)用場景對功率模組性能要求的不斷提高，如更高的功率密度、更快的開關(guān)速度、更低的能耗等，現(xiàn)有的技術(shù)水平在某些方面逐漸難以滿足需求。例如，在新能源汽車的快速充電需求下，功率模組需要具備更高的電壓和電流承載能力，以及更高效的散熱性能，這對功率器件的材料、封裝工藝和散熱技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在成本方面，雖然市場規(guī)模的擴(kuò)大在一定程度上有助于降低成本，但功率模組的原材料成本，尤其是一些關(guān)鍵的半導(dǎo)體材料，仍然居高不下。此外，生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性和高精度要求也導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的增加，這在一定程度上限制了功率模組在一些價格敏感型市場的應(yīng)用推廣。
二 柔性燒結(jié)銀膏 “黑科技” 揭秘
（一）柔性燒結(jié)銀膏是什么
柔性燒結(jié)銀膏，作為材料科學(xué)領(lǐng)域中一顆璀璨的新星，正逐漸嶄露頭角，成為眾多高尖端領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。它是善仁新材15年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的再次突破，是一種利用銀粉或銀膏等含銀材料，在特定條件下進(jìn)行燒結(jié)，從而實(shí)現(xiàn)材料連接或形成特定功能結(jié)構(gòu)的技術(shù)。其中，納米燒結(jié)銀因銀粉顆粒達(dá)到納米級別，具有更獨(dú)特的性能和應(yīng)用優(yōu)勢 。
從微觀層面來看，柔性燒結(jié)銀膏AS9335X1主要由高純度納米銀粉、溶劑及微量添加劑組成。納米銀粉作為其核心成分，猶如大廈的基石，為銀膏提供了高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱性的基礎(chǔ)。納米銀粉顆粒如同無數(shù)微小的導(dǎo)電橋梁，在燒結(jié)過程中相互連接，形成一個高效的導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)，確保電流能夠暢通無阻地傳輸。而溶劑和添加劑則扮演著不可或缺的輔助角色，它們用于調(diào)節(jié)燒結(jié)銀膏的粘度、流動性和燒結(jié)性能，確保銀膏在涂布和燒結(jié)過程中能夠均勻分布并形成致密的銀膜。
根據(jù)燒結(jié)工藝的不同，柔性燒結(jié)銀膏可分為無壓燒結(jié)銀膏AS9335X和有壓燒結(jié)銀膏AS9386X兩類。無壓燒結(jié)銀膏則可以在常壓、低溫狀態(tài)下完成燒結(jié)，它更像是一位溫和的工匠，在相對寬松的條件下精心打造出優(yōu)質(zhì)的作品。這種銀膏主要應(yīng)用于對壓力敏感或無法施加壓力的場景，其高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱性使其成為射頻通訊、智能電網(wǎng)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)選材料。在 5G 基站的射頻前端模塊中，使用無壓燒結(jié)銀膏作為連接材料，能夠有效降低信號傳輸過程中的電阻損耗，提高信號的傳輸質(zhì)量和速度，** 5G 網(wǎng)絡(luò)的高速穩(wěn)定運(yùn)行 。
有壓燒結(jié)銀膏，需要在一定的溫度和壓力下進(jìn)行燒結(jié)，就如同在鍛造鋼鐵時，通過施加壓力使其更加致密和堅(jiān)固。這種燒結(jié)方式可以更好地促進(jìn)銀顆粒之間的結(jié)合，提高燒結(jié)體的致密度，適用于對連接強(qiáng)度要求較高的功率器件封裝場景，例如在大功率射頻空腔器件的封裝中，有壓燒結(jié)銀膏能夠?yàn)樯漕l元器件提供高可靠性的電氣連接，保證產(chǎn)品在振動、沖擊等機(jī)械應(yīng)力環(huán)境下依然能夠正常工作 。
（二）柔性燒結(jié)銀膏的特性優(yōu)勢
1 高導(dǎo)電性：銀在自然界的金屬中，一直以其出色的導(dǎo)電性能而聞名，而柔性燒結(jié)銀膏AS9335X1完美地繼承了這一特性。經(jīng)過燒結(jié)后形成的銀相，其電導(dǎo)率與純銀相近，能夠確保電流在電子設(shè)備中高效傳輸 。以功率模塊為例，高導(dǎo)電性的柔性燒結(jié)銀膏連接層可以顯著提高傳導(dǎo)電流的效率，降低芯片的工作溫度，進(jìn)而提高整個模塊的工作效率和可靠性。在新能源汽車的充電系統(tǒng)中，高效的電流傳導(dǎo)意味著更快的充電速度，柔性燒結(jié)銀膏的應(yīng)用能夠有效減少充電時間，提升用戶體驗(yàn)。
2 良好的熱導(dǎo)性：與高導(dǎo)電性相輔相成的是，銀的高導(dǎo)熱性使得柔性燒結(jié)銀膏成為電子設(shè)備熱管理的理想材料。在射頻通訊設(shè)備、大功率 LED 等工作時會產(chǎn)生大量熱量的器件中，柔性燒結(jié)銀膏優(yōu)良的導(dǎo)熱性能可將設(shè)備內(nèi)部的熱量迅速導(dǎo)出，保持溫度穩(wěn)定。在數(shù)據(jù)中心中，大量的服務(wù)器運(yùn)行會產(chǎn)生巨大的熱量，若不能及時散熱，設(shè)備的性能和壽命將受到嚴(yán)重影響。使用柔性燒結(jié)銀膏將芯片與散熱器連接，可以快速將熱量傳遞出去，確保服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行，**數(shù)據(jù)的安全存儲和高效處理。
3 高熔點(diǎn)與高可靠性：銀的熔點(diǎn)高達(dá) 961℃，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)焊料。這使得柔性燒結(jié)銀膏在高溫環(huán)境下不易熔化或產(chǎn)生疲勞效應(yīng)，具有極高的可靠性 。在高溫、高濕等極端條件下，柔性燒結(jié)銀膏制成的連接部位依然能夠穩(wěn)定運(yùn)行。在航空航天領(lǐng)域，*行器在高空飛行時會面臨極端的溫度和氣壓變化，電子設(shè)備中的柔性燒結(jié)銀膏連接部件能夠在這樣惡劣的環(huán)境下保持穩(wěn)定，確保*行器的導(dǎo)航、通信等系統(tǒng)正常工作，為飛行安全提供堅(jiān)實(shí)**。
4 優(yōu)異的機(jī)械性能：柔性燒結(jié)銀膏AS9335X1具有良好的延展性和機(jī)械強(qiáng)度，能夠適應(yīng)各種復(fù)雜的封裝結(jié)構(gòu)和工藝要求。在可穿戴設(shè)備中，由于設(shè)備需要貼合人體的各種活動，對材料的柔韌性和機(jī)械性能要求極高。柔性燒結(jié)銀膏能夠在彎曲、拉伸等不同的機(jī)械應(yīng)力下，依然保持良好的電氣連接性能，確保設(shè)備能夠準(zhǔn)確地采集人體數(shù)據(jù)，為用戶提供精準(zhǔn)的健康監(jiān)測服務(wù)。
5 低溫?zé)Y(jié)優(yōu)勢：柔性燒結(jié)銀膏AS9338它可以在相對較低的溫度下（130°C）進(jìn)行燒結(jié)。與傳統(tǒng)的高溫?zé)Y(jié)銀相比，其能夠在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)良好的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性。低溫?zé)Y(jié)過程不僅減少了能源消耗和生產(chǎn)成本，還降低了對芯片和器件的熱損傷，特別適合精密電子元件的封裝 。在智能手機(jī)的芯片封裝中，低溫?zé)Y(jié)的柔性燒結(jié)銀膏可以避免高溫對芯片造成的潛在損害，提高芯片的良品率，同時降低生產(chǎn)過程中的能源成本，符合綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的理念。
柔性燒結(jié)銀膏AS9335X1用于射頻器件三 柔性燒結(jié)銀膏如何重新定義功率模組市場
（一）解決功率模組現(xiàn)存難題
在功率模組的復(fù)雜體系中，芯片與基板的連接、散熱以及可靠性等方面一直存在著亟待解決的難題，而柔性燒結(jié)銀膏憑借其獨(dú)特的性能，為這些問題提供了有效的解決方案。
在芯片與基板連接方面，傳統(tǒng)的焊接工藝在面對功率模組日益增長的性能需求時，逐漸暴露出諸多問題。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)存在差異，在功率模組工作過程中，當(dāng)溫度發(fā)生波動，這種差異會導(dǎo)致焊接層承受額外的應(yīng)力。例如，在新能源汽車的功率模組中，車輛行駛時工況復(fù)雜，功率模組的工作溫度會頻繁變化，傳統(tǒng)焊接層在熱應(yīng)力的反復(fù)作用下，容易出現(xiàn)疲勞現(xiàn)象，進(jìn)而產(chǎn)生裂紋，這不僅會影響芯片與基板之間的電氣連接穩(wěn)定性，還可能導(dǎo)致整個功率模組的失效 。
而柔性燒結(jié)銀膏則成為解決這一問題的關(guān)鍵。其燒結(jié)連接層主要成分為銀，銀具有優(yōu)異的物理性能。一方面，銀的高熔點(diǎn)（961℃）使得燒結(jié)連接層在高溫環(huán)境下具有極高的穩(wěn)定性，不易像傳統(tǒng)焊料（熔點(diǎn)小于 300℃）那樣在高溫下產(chǎn)生軟化、變形甚至熔化等問題，從而有效避免了因溫度波動導(dǎo)致的連接層疲勞失效。另一方面，柔性燒結(jié)銀膏在燒結(jié)過程中能夠與芯片和基板形成良好的冶金結(jié)合，這種結(jié)合方式大大增強(qiáng)了連接的可靠性，使得芯片與基板之間的連接更加穩(wěn)固，能夠承受更大的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力 。
散熱問題也是功率模組面臨的重要挑戰(zhàn)之一。功率模組在工作時會產(chǎn)生大量的熱量，如果不能及時有效地將這些熱量散發(fā)出去，會導(dǎo)致模組溫度升高，進(jìn)而影響其性能和可靠性。熱阻是衡量散熱性能的關(guān)鍵指標(biāo)，熱阻越大，熱量傳遞就越困難，模組的溫度就會越高。傳統(tǒng)的散熱材料和連接方式在降低熱阻方面存在一定的局限性 。
柔性燒結(jié)銀膏良好的熱導(dǎo)性為解決散熱問題帶來了曙光，在5G 基站的功率模組中，使用柔性燒結(jié)銀膏AS9335X1作為連接材料，能夠?qū)⑿酒a(chǎn)生的熱量迅速傳遞到散熱器上，大大降低了模組的熱阻。
功率模組的可靠性直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，而傳統(tǒng)功率模組在長期使用過程中，由于受到各種環(huán)境因素和工作應(yīng)力的影響，可靠性難以得到充分**。
柔性燒結(jié)銀膏AS9386X的應(yīng)用顯著提高了功率模組的可靠性。除了前面提到的高熔點(diǎn)和良好的連接性能外，其高導(dǎo)電性也有助于減少信號傳輸過程中的損耗和干擾，進(jìn)一步提升了模組的穩(wěn)定性。在航空航天領(lǐng)域，電子設(shè)備對可靠性要求極高，柔性燒結(jié)銀膏連接的功率模組能夠在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，為*行器的各種電子系統(tǒng)提供可靠的電力支持 。
（二）推動功率模組技術(shù)創(chuàng)新
善仁新材開發(fā)的柔性燒結(jié)銀膏如同一場技術(shù)革命，為功率模組的技術(shù)創(chuàng)新注入了強(qiáng)大的動力，有力地推動了雙面銀燒結(jié)技術(shù)、新型封裝結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展，從而提升了功率模組的功率密度和效率。
雙面銀燒結(jié)技術(shù)是在柔性燒結(jié)銀膏基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項(xiàng)重要技術(shù)創(chuàng)新。在傳統(tǒng)的功率模組封裝中，芯片通常只在一側(cè)與基板進(jìn)行連接，這種連接方式在一定程度上限制了功率模組的性能提升。而雙面銀燒結(jié)技術(shù)則通過在芯片的兩側(cè)都使用柔性燒結(jié)銀膏進(jìn)行燒結(jié)連接，實(shí)現(xiàn)了芯片與基板的雙面散熱和電氣連接 。
這種技術(shù)創(chuàng)新帶來了諸多優(yōu)勢。從散熱角度來看，雙面散熱大大提高了功率模組的散熱效率。在新能源汽車的電機(jī)控制器中，功率模組工作時會產(chǎn)生大量熱量，采用雙面銀燒結(jié)技術(shù)后，熱量可以從芯片的兩側(cè)同時散發(fā)出去，有效降低了芯片的溫度。與傳統(tǒng)單面連接方式相比，雙面銀燒結(jié)技術(shù)可使芯片的工作溫度降低 10℃以上，這不僅提高了功率模組的可靠性，還能提升其功率密度 。
在電氣連接方面，雙面銀燒結(jié)技術(shù)增加了電流的傳輸路徑，降低了電阻，從而提高了功率模組的效率。在光伏逆變器中，使用雙面銀燒結(jié)技術(shù)的功率模組能夠更高效地將直流電轉(zhuǎn)換為交流電，減少了能量損耗，提高了光伏發(fā)電系統(tǒng)的整體效率 。
新型封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展也是柔性燒結(jié)銀膏推動功率模組技術(shù)創(chuàng)新的重要體現(xiàn)。
例如，一些新型封裝結(jié)構(gòu)采用了嵌入式封裝技術(shù)，將功率芯片直接嵌入到基板中，然后使用柔性燒結(jié)銀膏進(jìn)行連接和封裝。這種封裝結(jié)構(gòu)不僅減小了功率模組的體積和重量，還提高了其功率密度和可靠性。在智能電網(wǎng)的分布式能源系統(tǒng)中，這種小型化、高性能的功率模組能夠更好地適應(yīng)復(fù)雜的電網(wǎng)環(huán)境，提高能源的轉(zhuǎn)換和分配效率 。
此外，柔性燒結(jié)銀膏還促進(jìn)了功率模組與其他先進(jìn)技術(shù)的融合，如與3D封裝技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了功率模組在三維空間上的高密度集成，進(jìn)一步提升了功率模組的性能和功能 。
（三）拓展功率模組應(yīng)用領(lǐng)域
隨著新能源汽車、5G 通信基站、光伏逆變器等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，對功率模組的性能和可靠性提出了更高的要求，柔性燒結(jié)銀膏的獨(dú)特優(yōu)勢使其成為這些領(lǐng)域功率模組的理想選擇，有效拓展了功率模組的應(yīng)用領(lǐng)域，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支持 。
在新能源汽車領(lǐng)域，隨著電動汽車的普及和技術(shù)升級，對功率模組的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。電動汽車的核心部件，如電機(jī)控制器、車載充電機(jī)（OBC）和直流 - 直流變換器（DC-DC）等，都離不開高性能的功率模組 。
以電機(jī)控制器為例，它是電動汽車動力系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，負(fù)責(zé)控制電機(jī)的轉(zhuǎn)速和扭矩，直接影響汽車的動力性能和駕駛體驗(yàn)。在比亞迪 e3.0 平臺中，采用了納米銀燒結(jié)工藝的 SiC 功率模塊，相比傳統(tǒng)的功率模塊，其壽命提升了 5 倍以上，連接層熱阻降低了 95% 。這不僅提高了電機(jī)控制器的可靠性和效率，還使得電動汽車的續(xù)航里程得到了顯著提升。在快充技術(shù)方面，柔性燒結(jié)銀膏的應(yīng)用也發(fā)揮了重要作用。高導(dǎo)電性和良好熱導(dǎo)性的柔性燒結(jié)銀膏能夠有效降低充電過程中的電阻損耗和發(fā)熱問題，提高充電速度，滿足用戶對快速充電的需求 。
5G 通信基站作為 5G 網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施，對功率模組的性能和可靠性有著極高的要求。5G 通信的高速率、低延遲和大容量特點(diǎn)，需要基站具備強(qiáng)大的信號處理和傳輸能力，這就依賴于高性能的功率模組來實(shí)現(xiàn) 。
在 5G 基站的射頻前端模塊中，使用柔性燒結(jié)銀膏AS9335X1作為連接材料，能夠有效降低信號傳輸過程中的電阻損耗，提高信號的傳輸質(zhì)量和速度。同時，柔性燒結(jié)銀膏的高可靠性和良好的散熱性能，確保了基站在長時間、高負(fù)荷運(yùn)行下的穩(wěn)定性。據(jù)統(tǒng)計，采用柔性燒結(jié)銀膏連接的 5G 基站，其信號損耗可降低 20% 以上，單機(jī)功耗減少 10W 左右，大大提高了 5G 基站的運(yùn)行效率和覆蓋范圍 。
柔性燒結(jié)銀膏在光伏逆變器中的應(yīng)用，有效解決了傳統(tǒng)連接材料在高溫環(huán)境下的可靠性問題。在陽光電源的 1500V 組串式逆變器中，采用了燒結(jié)銀連接技術(shù)，使得模塊的壽命從 10 萬小時提升至 15 萬小時，故障率下降了 40% 。這不僅提高了光伏發(fā)電系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性，還降低了維護(hù)成本，促進(jìn)了光伏產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展 。
四 市場前景與展望
（一）市場前景廣闊
隨著科技的飛速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級的不斷推進(jìn)，柔性燒結(jié)銀膏在功率模組市場展現(xiàn)出了極為廣闊的發(fā)展前景。從市場規(guī)模來看，善仁新材研究院預(yù)測：2030 年全球銀燒結(jié)膏市場規(guī)模將達(dá)到 150億元，年均復(fù)合增長率（CAGR）達(dá) 13.8% 。其中，中國市場將成為增長的核心驅(qū)動力，本土市場規(guī)模占比將從 2025 年的 28% 提升至 2030 年的 35% 以上。這一增長主要受益于新能源汽車、5G 通信基站、光伏逆變器及高功率半導(dǎo)體模塊等應(yīng)用領(lǐng)域的爆發(fā)式需求 。
在需求結(jié)構(gòu)方面，功率半導(dǎo)體模塊封裝對柔性燒結(jié)銀膏的需求占比達(dá) 38%，成為其較大的應(yīng)用領(lǐng)域。尤其是在電動汽車電控系統(tǒng)中，柔性燒結(jié)銀膏的應(yīng)用增速較快，2025 - 2030 年 CAGR 預(yù)計達(dá) 21.3%。隨著新能源汽車市場的持續(xù)擴(kuò)張，對高性能、高可靠性功率模組的需求不斷增加，善仁新材的柔性燒結(jié)銀膏憑借其卓越的性能，將在這一領(lǐng)域發(fā)揮越來越重要的作用 。
有壓燒結(jié)銀膏AS9386（二） 總結(jié)與展望
柔性燒結(jié)銀膏作為一種具有創(chuàng)新性的材料，為功率模組市場帶來了深刻的變革。它憑借自身獨(dú)特的性能優(yōu)勢，有效地解決了功率模組在連接、散熱和可靠性等方面長期存在的難題，成為推動功率模組技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。通過促進(jìn)雙面銀燒結(jié)技術(shù)、新型封裝結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展，柔性燒結(jié)銀膏顯著提升了功率模組的功率密度和效率，拓展了功率模組在新能源汽車、5G 通信基站、光伏逆變器等眾多領(lǐng)域的應(yīng)用，為這些領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了有力支持 。
從市場前景來看，柔性燒結(jié)銀膏在功率模組市場展現(xiàn)出了極為廣闊的發(fā)展空間。隨著全球科技的不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級的持續(xù)推進(jìn)，新能源汽車、5G 通信、可再生能源等領(lǐng)域?qū)β誓＝M的需求將持續(xù)增長，這將為柔性燒結(jié)銀膏市場帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計未來幾年，全球柔性燒結(jié)銀膏市場規(guī)模將保持高速增長態(tài)勢，中國市場作為增長的核心驅(qū)動力，將在全球市場中占據(jù)越來越重要的地位 。
展望未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場的不斷成熟，柔性燒結(jié)銀膏有望在功率模組市場發(fā)揮更加重要的作用。它將繼續(xù)推動功率模組技術(shù)向更高性能、更高可靠性、更小體積的方向發(fā)展，為新能源汽車、5G 通信、可再生能源等領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力。同時，隨著柔性燒結(jié)銀膏在其他新興領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，其市場潛力將得到進(jìn)一步釋放，為整個電子材料行業(yè)的發(fā)展帶來新的機(jī)遇 。
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